设备简介:
1.该生产线适用于批量大、生产效率要求高的电子元器件的电镀加工,如端子、连接器、铜带、铜丝、LED、半导体等零件。
2.设备采用字母槽结构:将母槽的药水由泵抽到子槽,在子槽中对镀件完成电镀,清洗等各工序,镀液再从子槽流回母槽。如此不断循环,保证电镀过程的连续进行。
设备特点:
1.镀速快、效率高、电镀线的速度,一般可达到7-8/min,对有些镀件甚至可达到20m/min。
2.自动化程度高,产品质量稳定。设备采用PLC电脑编程控制,对生产线数据进行控制和管理;具备报表管理与输出功能;具备报警。可供历史报警查询与生产数据查询。
3.符合环保控制要求,现场工作环境优良,无药液跑、冒、漏现象;废气全部出车间外净化处理;大量采用逆流漂洗技术,废水量小。
4.导电结构专业设计,解决掉导电不良引起的产品脱皮等问题。
5.生产线具备自由组合功能,可以更加镀件要求更改配置和槽体,或配套点镀,刷镀。喷镀等选择性电镀装置,加工精度高。
6.生产线结构紧凑,占地面积小,操作方便,可根据产量要求设计为一机单线或一机多线。
7.根据镀件电镀区域控制的要求,连续电镀生产线分为:卷对卷式连续全濅镀生产线、卷对卷式连续选择性电镀生产线。
三、卷对卷式连续全电镀生产线:卷对卷式连续全濅镀生产线是连续电镀中简单、基础的一种生产线,只需讲镀液从母槽中抽到子槽上,让工件全濅没在子槽的镀液中,连续经过各道子槽工序。后洗净,烘干,就得到了连续镀的成品。
四、卷对卷式连续选择性电镀生产线:卷对卷式连续选择性电镀生产线的基本原理与全濅镀生产线差不多,只是有的工序采用液面控制方法进行局部选择性电镀。
电镀整流器的工作原理:
在PN结上施加电压,即P结接正极电压,N结接负极电压,电流便从P结-边流向N结一边,空穴和电子都向界面运动,使空间电荷区变窄,电流可以顺利通过,电流导通。如果N结一边接电压的正极,P结-边接损较,则空穴和电子都向远离界面的方向运动,使空间电荷区变宽,电流不能流过,电流截止。这就是PN结的单向导电性。利用这个特性,可以让正向电压导通,反向电压截止,从而实现对交流电的整流。
产品特点
1、高稳定性:先进的技术、进口核心器件、严格的质量管控,完善的保护功能,全面提升产品稳定性。
2、高精度控制:高频开关控制、响应速度快、输出控制精度全程可达1%。
3、节电效果好:更高的工作效率、更高的功率因素,较可控硅整流器节电18%~35%。
4、体积小、重量轻:为可控硅整流器1/5 ~1/10,搬运安装方便。
5、保护功能完备:具有缺相、过压、欠压、短路、过流、过热等保护,*呵护设备。
高频电镀整流器的应用特点:
1、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
2、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的**部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
3、 电镀整流器降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
4、 有利于获得成份稳定的合金镀层。
5、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
6、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
7、 电镀整流器能够降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。