设备简介:
1.该生产线适用于批量大、生产效率要求高的电子元器件的电镀加工,如端子、连接器、铜带、铜丝、LED、半导体等零件。
2.设备采用字母槽结构:将母槽的药水由泵抽到子槽,在子槽中对镀件完成电镀,清洗等各工序,镀液再从子槽流回母槽。如此不断循环,保证电镀过程的连续进行。
设备特点:
1.镀速快、效率高、电镀线的速度,一般可达到7-8/min,对有些镀件甚至可达到20m/min。
2.自动化程度高,产品质量稳定。设备采用PLC电脑编程控制,对生产线数据进行控制和管理;具备报表管理与输出功能;具备报警。可供历史报警查询与生产数据查询。
3.符合环保控制要求,现场工作环境优良,无药液跑、冒、漏现象;废气全部出车间外净化处理;大量采用逆流漂洗技术,废水量小。
4.导电结构专业设计,解决掉导电不良引起的产品脱皮等问题。
5.生产线具备自由组合功能,可以更加镀件要求更改配置和槽体,或配套点镀,刷镀。喷镀等选择性电镀装置,加工精度高。
6.生产线结构紧凑,占地面积小,操作方便,可根据产量要求设计为一机单线或一机多线。
7.根据镀件电镀区域控制的要求,连续电镀生产线分为:卷对卷式连续全濅镀生产线、卷对卷式连续选择性电镀生产线。
三、卷对卷式连续全电镀生产线:卷对卷式连续全濅镀生产线是连续电镀中简单、基础的一种生产线,只需讲镀液从母槽中抽到子槽上,让工件全濅没在子槽的镀液中,连续经过各道子槽工序。后洗净,烘干,就得到了连续镀的成品。
四、卷对卷式连续选择性电镀生产线:卷对卷式连续选择性电镀生产线的基本原理与全濅镀生产线差不多,只是有的工序采用液面控制方法进行局部选择性电镀。
高频电镀整流器的应用特点:
1、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
2、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的**部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
3、 电镀整流器降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。
4、 有利于获得成份稳定的合金镀层。
5、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
6、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
7、 电镀整流器能够降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
电镀整流器的分类
电镀整流器可分为可控硅电源(俗称硅整流)和高频开关整流器(亦称开关电源)两种。
可控硅电源(俗称硅整流):它采用工频变压器将交流输入电压转变为较低(IOV~20V)交流电压,再通过可控硅进行整流和调压。控制机理是通过控制电路对可控硅的导通角进行控制来实现输出电压和电流的调节。此种电源的缺点是体积大、重量重、噪音大、耗电大、波纹大。随着生产工艺对镀层质量及自动控制的要求越来越高,以及近年来人们对节能及环保意识的增强,在PCB电镀中已逐渐淘汰。它主要使用在电流较大的工业电镀上。
高频开关整流器(亦称开关电源):它将交流电网经EMI防电磁干扰线路滤波器,直接整流、滤波,经变换器将直流电压变换成数十或数百kHz的高频方波,经高频变压器隔离、降压,再经高频滤波输出直流电压。经取样、比较、放大及控制、驱动电路,控制变换器率管的占空比,得到稳定的输出电压(或输出电流)。
大功率高要求镀铬氧化整流器
一、GH-12ACD3大功率精度低纹波系数,十二相无触点自动换向,无平衡电抗器电源。电压等级为0-500V,电流等级0-15000A,纹波系数小于1%。
优点:采用自动换向及冲击电流,能使镀件表面得到清洁,使镀层更易上镀,均匀,附着力好,光洁度高,提高耐磨,高腐蚀性。
用途:广泛用于兵器,轴承,模具,齿轮,制版业,机械,航天,航空镀硬铬。
二、氧化,着色用大功率高精度脉冲,双脉冲(正负脉冲)直流叠加脉冲电源,电压等级0-500V电流等级0-15000A,纹系数小于1%上升沿度优于100A/US
优点:上膜速度快,不易烧膜,膜层更细密,硬度,光
洁度更高,片材要求低,比以前同类产品省电50%左右。