精密电镀电源

高频换向电镀电源，硬铬周期换向电源用开关电源是根据电镀生产工艺设计的高频开关电源，其输出波形为高频方波脉冲。电镀行业使用周期换向电镀用开关电源可以使镀层结晶更加细致、光亮。镀层结合力更强，并能加快沉淀速度，增加镀槽死区的电流密度、镀层的耐磨、耐温、光洁度等性能指标成倍提高、并且可以大幅度节约稀贵金属，节约添加剂。
1、 高效、节能、环保：介通系列电镀用高频开关电源是具有当今国际水平的新型节能直流电源。采用大功率绝缘栅双较型晶体管IGBT模块为主功率器件。以高频高导磁纳米晶材料为主变压器材料。工作频率达到20KHz，整机效率达到89%，功率因数达到0.95，相比可控硅整流电源，节电25~35%，比普通逆变直流电源(没有采用纳米晶变压器)节电6~10%，节能效果十分明显。
2、 高可靠情：该产品具有稳流/稳压工作方式转换，以及过压保护、欠压保护、过热保护、过流保护等保护措施。
3、 结构设计合理，体积小、重量轻。
4、 本产品可通过PLC或计算机(485通讯)实现远程集中控制(选配)

选择电镀电源有三个要求：，要符合电镀工艺所要求的规范，包括电源的功率大小、波形指标、电流电压值可调范围等;*二，是电源本身的可靠性能，这主要是指结构的合理性、安全性以及线路特点、冷却方式等;*三，要考虑其价格的性价比。
确定一个镀种及其所有的镀槽要配置多大的和什么样的电源是实施电镀生产首要的重要工作。实际生产当中确定确定电镀电源有两种方法：一种要根据镀液容量来确定的体积电流密度法;另一种是按受镀面积来计算的单位面积电流密度法。
所谓体积电流密度，就是根据每升镀液镀液允许通过的电流来调整整个镀槽需要通过的电流强度，从而确定所要用的电源和常规输出的功率。镀铜一般是0.2～0.3A/L，镀镍是0.1～2.5A/L，光亮镀镍是0.3～0.35A/L，酸性镀锌是0.5～0.6A/L，碱性镀锌可达1.2A/L，镀铬是2～3A/L。以镀亮镍为例，600L的镀液工艺电流可达0.6A/L×600L=180A，这样选用200A的电源即可。
根据受镀面积也可以计算出电流。以镀铬为例，如果是600L的镀液，在60℃时，允许的电流密度为100A/dm2，设镀槽满载时可以镀10dm2，则所需要的电源输出电流为100A/dm2×10dm2=1000A，也就是要配置1000A、18V的整流电源。
在确定了电源的功率大小以后。还要根据电镀工艺的需要和电镀现场的条件来选择电镀电源的波形、冷却方式、体积大小和防腐蚀能力等，包括成本因素综合仅以平衡。

一、高频镀金电镀电源产品相关参数
●产品名称：RDX-PWH 高频仿金电镀电源
●输入电压：AC380/220V±10%、50HZ/60HZ
●输出电压：0-15V（可根据要求定制）
●输出电流：0-50A、0-100A、0-500A（可根据要求定制）
●调节方式：模拟无级调节
●调节范围：电流0-值，电压0-值
●输出显示：数字电压、电流表显示（显示操作与主体一体化）
●输出波形：30KHZ直流方波
●输出接口：标准RS485、4-20MA、0-10V、0-5V可选（订购时说明）
●操作环境：-15～40℃
●存放温度；-20～50℃
●控制精度：≤1%
●绝缘电阻：输入—输出：≧5MΩ；
●输入—机壳：≧5MΩ；
●输出—机壳；≧5MΩ；
●绝缘强度:输入—输出：AC1500V,10mA,1分钟；
●输入—机壳：AC1000V,10mA,1分钟
●绝缘等级：B级
●防护等级：IP20
●冷却系统：风冷式
●运行状况：工作方式可长期满负荷连续工作
●保护模式：缺相、过热、过流、短路、欠压、过压保护
●外型尺寸：450*420*220(MM）（尺寸稍有变化，以实际为准）
●重量：16KG（重量稍有变化，以实际为准）
二、高频镀金电镀电源产品用途
●智能型电镀电源主要用途：镀锌、镀锡、镀镍、镀铬、镀镉、镀铜、镀铅、镀银、镀金、合金电镀、仿金电镀等等；
三、高频镀金电镀电源产品特征
●镀层致密性强：改善结合力，有利于基体与镀层之间牢固的结合，有利于获得成份稳定的合金镀层。
●沉积速度快：降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。改善覆盖能力和分散能力，减缓形态复杂零件的**部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，节省原材料。
●硬度高，耐磨性好：改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性。降低镀层的内应力，改善晶格缺陷，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。

电镀电源广泛用于电镀、电解、氧化、电泳等表面处理领域。
高频电镀电源(电镀整流器)——主要用途
镀锌、镀锡、镀镍、镀铬、镀镉、镀铜、镀铅、镀银、镀金、合金电镀、仿金电镀等等;
高频电镀电源(电镀整流器)-产品特点
1、 镀层致密性强：改善结合力，有利于基体与镀层之间牢固的结合，有利于获得成份稳定的合金镀层。
2、 沉积速度快：降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。改善覆盖能力和分散能力，减缓形态复杂零件的**部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，节省原材料。
3、硬度高，耐磨性好：改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻，提高韧性、耐磨性、抗蚀性。降低镀层的内应力，改善晶格缺陷，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。